芯片法案三大支柱：发起“欧洲芯片倡议”，支持大规模的技术能力建设，投资于欧盟建立的跨境和开放的创新基础设施；建立一个通过吸引投资和提高半导体制造以及先进封装、测试的体系框架；在成员国和委员会之间建立协调机制，监测半导体供应，估计需求，预测短缺。通过前所未有的综合生产设施和开放的欧盟铸造厂进行组装 查看详情 >